Inlay又分为Dry Inlay（干inlay）和WetInlay（湿inlay）
Dry Inlay不含背胶，结构是天线+芯片+芯片封装；
Wet Inlay含背胶，可以直接贴在物品上，结构是天线+芯片+芯片封装+表纸+底纸
电子标签Inlay实际上就是由天线、PET或PVC、胶水、晶片复合而成的半成品，其天线工艺采用铝蚀刻和导电银浆印刷两种加工方式。电子标签Inlay也称之为硅胶腕带RFID电子标签标签的中料。对中料通过各种基材（如：纸、PVC、PET等等）的封装后就成为电子标签。
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