RFID介绍天线制造方法

低频段天线制造技术主要采用线圈绕组法，一般超高频、高频天线制造方法主要采用蚀刻法、电镀法、印刷法。

?蚀刻法

首先用金属箔覆盖P E T在膜上印刷耐腐蚀油墨，保护天线图形在腐蚀过程中不被腐蚀，然后烘烤、腐蚀和清洁天线图案。

该方法的优点是：工艺成熟，天线生产成品率高，天线性能一致性好；

缺点是蚀刻工艺慢，导致天线生产速度慢；由于减成工艺的使用， 大部分铜箔都被蚀刻了， 因此，其成本相对较高。

?印刷法

天线图案通过导电银浆印刷P E T基材上， 然后烘烤固化， 天线了天线的制造过程。

该方法具有生产速度快、生产灵活、适合小批量生产的优点。

该方法的缺点是：1 导电银浆的导电性远低于铜箔（ 天线1/20)天线导体损耗大，导致天线效率低于蚀刻天线；2 导电银浆对PET基材附着力差，容易脱落，导致天线可靠性低。 最近银价大幅上涨，导致导电银浆成本大幅增加，削弱了其成本优势。

?电镀法

首先，直接用导电银浆或其他电镀种子层印刷天线图案P E T基材上，烘烤后电镀加厚，得到成品天线。

该方法具有生产速度快、天线导体损耗少、天线性能好等优点。

缺点是初始设备投资大，只适合大规模生产。

?真空镀膜法

先印刷Masking印刷在PET基材上形成RFID天线的反图案，然后用真空镀膜镀铝层或铜层， 最后经由D e - m a s k i n g形成了工艺RFID天线。

该方法具有生产速度快、成本低等优点；

缺点是沉积膜约为2μm左右，远低于蚀刻和电镀1 8μm。天线的性能介于蚀刻和印刷之间。大约1台真空涂层设备 0 0万美元， 设备投资很大。类似于电镀法，适合大规模生产。

有些人试图先打印含铂油墨P E T天线图案成天线图案作为种子层，然后化学镀铜。其优点是铂墨比导电墨便宜。但化学镀铜速度较慢，沉积厚度约为微米。

此外，高频天线还有一种布线法，即漆包线(约0.25mm）超声头穿过超声头，超声头按设计图案布线；在布线过程中，漆包线和PVC基材超声连接。这种方法的天线性能好，可靠性高，即成本比蚀刻法贵。

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